总结電(diàn)子产品的组成及制造工艺流程，可(kě)以把電(diàn)子制造技术归纳為(wèi)下列技术：
（1） 芯片设计与制造技术。它包括半导體(tǐ)集成電(diàn)路的设计技术和晶圆制造技术。
（2） 微细加工技术。微纳加工、微加工以及電(diàn)子制造中使用(yòng)的一些精密加工技术统称 為(wèi)微细加工。微细加工技术中的微纳加工基本上属于平面集成的方法。平面集成的基本思 想是将微纳米结构通过逐层叠加的方法构筑在平面衬底材料上。另外，使用(yòng)光子束、電(diàn)子 束和离子束进行切割、焊接、3D打印、刻蚀、溅射等加工方法也属于微细加工。
（3） 互连、包封技术。它是指芯片与基板上引出線(xiàn)路之间的互连，如倒装键合、引線(xiàn) 键合、硅通孔（TSV）等技术，以及芯片与基板互连后的包封技术等，这些技术就是通常所 说的芯片封装技术。
（4） 无源元件制造技术。它包括電(diàn)容器、電(diàn)阻器、電(diàn)感器、变压器、滤波器、天線(xiàn)等无 源元件的制造技术。
（5） 光電(diàn)子封装技术。光電(diàn)子封装是光電(diàn)子器件、電(diàn)子元器件及功能(néng)应用(yòng)材料的系统 集成。在光通信系统中，光電(diàn)子封装可(kě)分(fēn)為(wèi)芯片IC级的封装、器件封装、模块封装、系统 板封装、子系统组装和系统组装。
（6） 微机電(diàn)系统制造技术。利用(yòng)微细加工技术在单块硅芯片上集成传感器、执行器、 处理(lǐ)控制電(diàn)路的微型系统。
（7） 封装基板技术。
（8） 電(diàn)子组装技术。
（9） 電(diàn)子材料技术。
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