采用(yòng)SMT在PCB表面贴装元器件，对元器件引脚共面性有(yǒu)比较严格的要求，因為(wèi)它 直接影响元器件引脚与PCB焊盘的接触良好性,从而影响组装焊接性能(néng)。
当器件的所有(yǒu)引脚端点在同一平面上,它有(yǒu)与PCB焊盘最紧密的接触和最好的焊接效果，但实际上由于制造、运输等各种因数的影响，器件的所有(yǒu)引脚端点都在同一平面上 是不可(kě)能(néng)的，往往会有(yǒu)一定的共面误差（简称共面度或共面性）。
1. 元器件引脚共面性标准公差值
美國(guó)電(diàn)子器件工程联合委员会(JEDEC)制定的表面组装器件引脚共面性标准公差值 為(wèi)0.1mm,即规定器件各引脚必须在0.1mm的公差區(qū)内。这个公差區(qū)由两个平面组成， 一个是PCB的焊區(qū)平面,一个是器件引脚所处平面。如果器件所有(yǒu)引脚的三个最低点所 处同一平面与PCB的焊區(qū)平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围，则贴 装和焊接可(kě)以可(kě)靠进行，否则可(kě)能(néng)会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。
引脚共面性标准公差值為(wèi)0.1mm的规定被SMT组装企业普遍接收，目前我國(guó)電(diàn) 子组装行业也在沿用(yòng)该标准。实践证明当将引脚共面性标准公差值要求提高到0.05mm 时，可(kě)以降低器件的组装次品率，但器件制造成本和共面性检测成本都将有(yǒu)较大的 增加。
2. 元器件引脚共面性检测的方法
元器件引脚共面性检测的方法较多(duō)，最简单的方法是将元器件放在一个平面上，测定 最环的情况下引脚高度偏离这一平面的数值大小(xiǎo)。该方法的延伸时将元器件放在光學(xué)平 面上,用(yòng)显微镜测量非共面的引脚与光學(xué)平面的距离。
实际上目前使用(yòng)的高精度贴片系统，一般都有(yǒu)自带机械视觉系统，可(kě)在贴片之前对元 器件引脚共面性进行自动检测，并能(néng)将不符合共面性要求的元器件自动排除。
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