1. 组装来料主要检测项目与方法
组装来料检测是保障SMA可(kě)靠性的重要环节,它不仅是保证SMT组装工艺质量的基 础，也是保证SMA产品可(kě)靠性的基础，因為(wèi)有(yǒu)合格的原材料才有(yǒu)可(kě)能(néng)有(yǒu)合格的产品。随着 SMT的不断发展和对SMA组装密度、性能(néng)、可(kě)靠性要求的不断提高,以及随着元器件进一 步微型化、工艺材料应用(yòng)更新(xīn)速度加快等技术发展趋势,SMA产品及其组装质量对组装来 料质量的敏感度和依赖性都在加大，组装来料检测成為(wèi)越来越不能(néng)忽视的环节，选择科(kē)學(xué)、 适用(yòng)的标准与方法进行组装来料检测成為(wèi)SMT组装质量检测的主要内容之一。
SMT组装来料主要包含元器件、PCB、焊膏/焊剂等组装工艺材料。检测的基本内容 有(yǒu)元器件的可(kě)焊性、引線(xiàn)共面性、使用(yòng)性能(néng),PCB的尺寸与外观、阻焊膜质量、翘曲和扭 曲、可(kě)焊性、阻焊膜完整性，焊膏的金属百分(fēn)比、黏度、粉末氧化均量,焊锡的金属污染量, 助焊剂的活性、浓度，黏结剂的黏性等多(duō)项。对应不同的检测项目，其检测方法也有(yǒu)多(duō)种， 例如,仅元器件可(kě)焊性测试就有(yǒu)浸渍测试、焊球法测试、湿润平衡试验等多(duō)种方法。表 2 . 1所示為(wèi)SMT组装来料主要检测项目和基本检测方法。
2. 组装来料检测项目与方法的确定
SMT组装来料检测的具體(tǐ)项目与方法一般由组装企业或产品公司根据产品质量要 求和相关标准确定，目前可(kě)遵循的相关标准已开始逐步完善。例如,美國(guó)電(diàn)子電(diàn)路互连与 封装协会制定的标准《IPC -A-610B電(diàn)子装连的可(kě)接收条件》，中國(guó)電(diàn)子行业标准《SJZT 10670 -1995表面组装工艺通用(yòng)技术要求》、《SJ/T10669 -1995表面组装元器件可(kě)焊性 试验》、《SJ/T11187 -1998表面组装用(yòng)胶黏剂通用(yòng)规范》、《SJ/T11186 -1998锡铅膏状焊 料通用(yòng)规范》，國(guó)家标准《GB 4677.22-1988印制板表面离子污染测试方法》，美國(guó)标准 (MIL-I-46058C涂敷印制電(diàn)路组件用(yòng)绝缘涂料》等，都有(yǒu)SMT组装来料检测的相应要 求和规定。
SMT组装企业根据产品客户和产品质量要求，以上述相关标准為(wèi)基础，结合企业特 点与实际情况，针对具體(tǐ)产品对象和具體(tǐ)组装来料，确定相关检测项目和方法，并将其形 成规范化的质量管理(lǐ)程序与文(wén)件,在质量管理(lǐ)过程中予以严格执行。
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