SMT贴片加工出现虚焊的原因分(fēn)析
虚焊是SMT贴片加工中最常见的缺陷。有(yǒu)时在焊接后，前后钢带似乎被焊接在一起，但实际上它们没有(yǒu)达到融為(wèi)一體(tǐ)的效果。接合面的强度很(hěn)低。焊缝在生产線(xiàn)上必须经过各种复杂的工艺过程，特别是高温炉區(qū)和高压张力矫直區(qū)。因此，虚焊的焊缝在生产線(xiàn)上容易造成断带事故，给生产線(xiàn)的正常运行带来很(hěn)大影响。
1、SMT贴片加工焊盘设计有(yǒu)缺陷。焊盘上通孔的存在是印刷電(diàn)路板设计中的一个主要缺陷。除非绝对必要，否则不应使用(yòng)。通孔将导致焊料损失和焊料短缺。焊盘间距和面积也需要标准匹配，否则设计应尽快修正。
2、SMT贴片加工时，印刷電(diàn)路板有(yǒu)氧化现象，即焊接板不亮。若是有(yǒu)氧化，橡皮擦可(kě)以用(yòng)来去除氧化层，使其明亮的光重新(xīn)出现。印刷電(diàn)路板受潮，可(kě)以在干燥箱中干燥。印刷電(diàn)路板被油污、汗渍等污染。这时，应该用(yòng)无水乙醇清洗它。
3、SMT贴片加工时，对于印有(yǒu)焊膏的印刷電(diàn)路板，焊膏被刮擦，减少了相关焊盘上焊膏的数量，使焊料不足。应该及时弥补。填充方法可(kě)以由胶水分(fēn)配器或竹签组成。
4、SMT贴片加工质量差、过时、氧化和变形，造成虚焊。这是最常见的原因。
SMT贴片加工的优点：组装密度高、體(tǐ)积小(xiǎo)、重量轻的优点，贴片组件的體(tǐ)积和重量仅為(wèi)传统插件组件的1/10左右。一般来说，采用(yòng)表面贴装技术后，電(diàn)子产品的體(tǐ)积减少40%~60%，重量减少60%~80%。可(kě)靠性高，抗振动能(néng)力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了電(diàn)磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。成本降低30%-50%。节省材料、能(néng)源、设备、人力、时间等。
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