在smt贴片加工中衡量一个公司或者产線(xiàn)的盈利能(néng)力重要的一个指标就是：“直通率。”同样对于需要PCBA加工的客户来说，直通率意味着交期能(néng)否大化，直通率越高交期越短。那么影响直通率的因素有(yǒu)哪些呢(ne)？
面对直通率的高低，我们总结出两大模块，一个是生产前，一个是生产后，今天我们主要是来分(fēn)析一下生产前的，也就是工艺设计阶段。
面向直通率的工艺设计，主要是通过PCB的工艺细化设计，确保零缺陷的单板制造。通常，我们听到的多(duō)的是可(kě)制造性的设计（DFM），很(hěn)少听到面向直通率的工艺设计，这是因為(wèi)绝大部分(fēn)的工厂没有(yǒu)这方面的知识，即使有(yǒu)也还没有(yǒu)认识到面向直通率设计的重要性和复杂性。
一、面向直通率的工艺设计需要有(yǒu)丰富经验的工程师做支撑。面向直通率的工艺设计一般需要经过以下几个阶段才能(néng)做到：
（1）掌握了大量的典型案例。
（2）知道每种封装的工艺特性一一容易产生什么问题。
（3）清楚每种不良现象的产生机理(lǐ)与原因。
（4）掌握了有(yǒu)效的解决方法与措施。
二、如果SMT加工厂没有(yǒu)经历过这些过程，那将很(hěn)难做到面向直通率的工艺设计！提高直通率，在生产中阶段主要有(yǒu)五种工艺手段，可(kě)以提升：
（1）优化钢网设计。
（2）选用(yòng)合适焊膏。
（3）优化印刷操作。
（4）优化温度曲線(xiàn)。
（5）采用(yòng)工装，改进工艺方法。
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