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1. PCB的机械加工质检PCB的机械加工质量检测内容主要有(yǒu):PCB尺寸精度,加工孔的直径、间距、粗糙度 及其公差,定位孔和预留夹持边缘尺寸状况,平整度,拼板工艺规范状况等,检测通常可(kě)以 采用(yòng)通用(yòng)测量器具进行。2. PCB的外观缺陷检测PCB的外观缺陷检测内容主要有(yǒu):阻焊膜和焊盘...
一、PCBA修板与返修的工艺目的①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而获得合格的pcba焊点。②补焊漏贴的元器件。③更换贴位置及损坏的元器件。④单板...
pcba的气相清洗是通过设备对对溶剂加热,使溶剂气化,利用(yòng)溶剂蒸气不断蒸发和冷凝,使被清洗的印刷電(diàn)路板工件不断“出汗”并带出污染物(wù)的一种波峰焊接后的清洗方法。為(wèi)了提高PCBA清的洗效果,通常与超声波清洗结合使用(yòng)。一、气相清洗原理(lǐ)气相清洗设备底部是加热浸泡装置和超声清洗槽,在清洗上...
想要了解高再那一部分(fēn)我们就需要对整个包工包料的环节进行分(fēn)解,pcba(PCB Assembly)就是PCB组装的意思,那么肯定包含電(diàn)路板光板、元器件焊接(smt表面贴装/DIP插件后焊)这两大部分(fēn),那么目前我们市场上的光板价格在350—550之间,元器件的价格基本上各大商(shāng)城上也是...
以下是对PCB焊盘设计的基本要求。①PCB设计:底部填充器件与方型器件间隔200um以上。②适当缩小(xiǎo)焊盘面积,拉大焊盘间距,增大填充的间隙。③PCB底部填充器件与周边smt贴片元件的最小(xiǎo)间距应大于点胶针头的外径(0.7mm)。④所有(yǒu)半通孔需要填平,并在其表面覆盖阻焊膜。开放的半通...
工业PCB電(diàn)路板属于工业控制行业。它是工业自动化控制的缩写,即工业控制。目的是使工厂生产和制造更加自动化,高效和盈利。主要是工业应用(yòng)中使用(yòng)的PCB母板。该主板的结构通常具有(yǒu)许多(duō)卡插槽。这是因為(wèi)要控制的電(diàn)路很(hěn)多(duō),所以这种電(diàn)路板很(hěn)大,但是模块化程度更高,每个部分(fēn)基本上是相对独立的,因...
当PCB设计完成之后我们都是需要对所有(yǒu)的项目进行功能(néng)检查的。就像我们自己做完考试卷子一样,要做一个简单的分(fēn)析考察,把所有(yǒu)的题再看一遍,以保证不会因為(wèi)疏忽而造成大的失误。同理(lǐ),PCB设计也是一样,如下所述是PCB设计之后需要进行的检查项:1、光板的DFM审核:光板生产是否符合PCB...
一、准备電(diàn)路板组装需要的材料、设备和工具①直流稳压電(diàn)源和万用(yòng)表各一台;②焊接完成的電(diàn)路板;③待组装产品的套件和外壳,机相关辅料清单;④電(diàn)动螺丝刀(dāo)、抹布、電(diàn)子标签(产品识别码);二、组装前的检查①待组装清单详细的检查和電(diàn)路板检测②检查产品外壳③检查产品套件的外壳有(yǒu)无缺陷和损伤。④检...
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