1. 自动化发展趋势
SMT产品往往是微小(xiǎo)型产品,SMT产品组装制造过程是微制造、精密制造、高速制 造过程，并具有(yǒu)相当高的自动化程度和生产效率。与之相应,对组装制造过程的测控技术 与方法具有(yǒu)很(hěn)高的要求。应用(yòng)于传统電(diàn)路产品生产过程的人工目检或借助常规检测设备 的人工辅助检测与分(fēn)析等质量测控技术和方法，无论从精度和速度上都已经不能(néng)适应这 种生产方式。完全采用(yòng)光學(xué)自动检测等自动化检测方法,以及采用(yòng)计算机辅助组装质量 统计、分(fēn)析与控制等技术和手段进行SMT组装质量自动检测与控制，是目前的发展现 状,也是一种必然的发展趋势。
2. 智能(néng)化发展趋势
SMT产品的微型化、高密度化、品种多(duō)样化，以及组装制造过程的高度自动化、快速 化等特征，使质量检测与控制信息量大而复杂,依赖传统電(diàn)路产品生产过程的人工或人工 辅助质量信息采集、统计、分(fēn)析、诊断的方法进行质量控制，无论从速度和准确性上都已经 不可(kě)能(néng)胜任。為(wèi)此，以自动化检测技术為(wèi)基础，借助计算机辅助和智能(néng)控制技术，代替人 工对质量信息进行自动采集、统计、分(fēn)析、诊断和反馈的智能(néng)化质量测控技术，成為(wèi)SMT 组装质量检测与控制技术发展的必然。智能(néng)控制的方法和手段也越来越丰富。
3. 实时性发展趋势
SMT产品及其组装制造的高成本、返修困难等特征,迫使人们要千方百计要将质量 问题解决在组装生产过程中，从而尽量避免产品返修与报废,这就对SMT产品质量检测 与控制提出了实时性的要求。而SMT产品的多(duō)样性、组装制造过程的高速化等特征，又(yòu) 為(wèi)这种实时性的实现带来了相当大的难度。目前,用(yòng)于实时检测的方法已经很(hěn)多(duō),例如， 关键组装设备配置的检测系统可(kě)以实时检测和处理(lǐ)本工序的部分(fēn)质量问题。该方面的发 展趋势是设备工序级的实时检测与控制技术的继续进步，以及SMT生产系统级的组装 质量实时检测与控制系统的形成和逐步成熟。
4. 前移性发展趋势
所谓前移性发展趋势，是指质量检测和控制的重心从传统的产品终端，转向组装工艺 过程中的各工序。其主要出发点是将质量问题尽量解决于本工序,从而降低质量问题的 处理(lǐ)成本和积累风险，进而追求高的一次组装通过率（零故障、零缺陷或零返修）。图 1.15是SMT产品组装过程常设工序检测点和质量检测反馈控制示意图。图中所示设备 自检反馈一般可(kě)由组装设备自带检测功能(néng)实时完成,如贴片机可(kě)自动识别元器件及其引 脚的正确与否等;局部反馈和全局反馈处理(lǐ)目前基本上仍需由人工参与、停机调整的方式 进行。如前所述，随着检测手段和控制技术的进步，以及计算机集成技术在SMT生产系 统中的应用(yòng),能(néng)实时、自动地进行组装质量检测和局部或全局反馈处理(lǐ)的SMT组装生产 系统也已经开始出现。
5. 多(duō)样性发展趋势
这里的多(duō)样性是指SMT产品组装过程及其组装质量检测原理(lǐ)与方法的多(duō)样性。由于SMT元器件品种繁多(duō)，结构和引脚类型各异，焊点微小(xiǎo)而且密集，组装工艺过程质 量影响因素复杂，要想利用(yòng)一两种检测原理(lǐ)与方法去准确地检查和揭示这么多(duō)类复杂的 质量问题显然是困难的。為(wèi)此，针对不同的检测对象、组装工艺和具體(tǐ)类别质量问题， 目前采用(yòng)的检测原理(lǐ)与方法具有(yǒu)多(duō)样性的特点。例如，从检测原理(lǐ)上區(qū)分(fēn)有(yǒu)利用(yòng)光學(xué)、 红外、超声、X射線(xiàn)等不同种类的检测设备，从检测方法上區(qū)分(fēn)有(yǒu)接触与非接触、静态 与动态、半自动与全自动等不同形式的测试手段，从检测性质上區(qū)分(fēn)有(yǒu)在線(xiàn)性能(néng)测试与 功能(néng)测试等。
其技术发展趋势是使用(yòng)自动光學(xué)检测设备和X射線(xiàn)检测设备等先进设备进行测试， 运用(yòng)高分(fēn)辨率電(diàn)路板光學(xué)图像和真三维X射線(xiàn)图像生成技术、创新(xīn)的图像处理(lǐ)算法及其 图像增强和模式识别技术与专家系统相结合等技术进行质量信息处理(lǐ)，以基于边界扫描 技术、标准仪器模块和虚拟仪器软件技术的功能(néng)测试技术与其他(tā)测试技术结合，代替在線(xiàn) 测试技术或弥补其不足。其技术发展目标為(wèi)应对由表面贴装器件小(xiǎo)型化和SMA高密度 组装，以及BGA类不可(kě)视焊点带来的测试困难。
因為(wèi)SMT及其元器件技术还在不断发展和进步之中，所以，与之对应的SMT产品 组装过程及其组装质量检测原理(lǐ)与方法的多(duō)样性发展趋势仍将继续，新(xīn)的检测方法和手 段还会不断出现。
6. 集成化发展趋势
SMT产品组装系统是一个集成制造系统,SMT产品组装制造过程是一个综合系统 工程,组装质量的检测与控制与系统中的设计、供销、管理(lǐ)等各环节紧密相关,无法孤立行 事。目前，人们已越来越重视到这种息息相关性，将产品质量检测与控制提升到产品质量 保证體(tǐ)系的高度与SMT产品组装系统进行高度集成，从系统工程的高度进行策划和统 筹。从原材料质量把关、组装设备性能(néng)保障、面向产品质量的可(kě)靠性设计、质量保障體(tǐ)系 与制度的建立等多(duō)方面协调配合，从而大大提高了 SMT产品质量的可(kě)控性。同时，这种 科(kē)學(xué)的质量控制观,还将许多(duō)质量问题解决在萌芽状态或消灭在预防之中。為(wèi)此,这种集 成化发展趋势也是SMT及其测控技术进步的必然。
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