一、PCBA修板与返修的工艺目的
①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。
②补焊漏贴的元器件。
③更换贴位置及损坏的元器件。
④单板和整机调试后也有(yǒu)一些需要更换的元器件。
③整机出厂后返修。
二、需要返修的焊点
下面介绍如何判断需要返修的焊点。
(1)首先应给電(diàn)子产品定位
判断什么样的焊点需要返修，首先应给電(diàn)子产品定位，确定電(diàn)子产品属于哪一级产品。3级
是最高要求，如果产品属于3级，就一定要按照最高级的标准检测，因為(wèi)3级产品是以可(kě)靠性作為(wèi)主要目标的;如果产品属于1级，按照最低一级标准就可(kě)以了。
(2)要明确“优良焊点”的定义。
优良SMT焊点是指在设计考虑的使用(yòng)环境、方式及寿命期内，能(néng)够保持電(diàn)气性能(néng)和机械强度的焊
点，因此，只要满足这个条件就不必返修。
(3)用(yòng)IPCA610E标准进行测。满足可(kě)接受1、2级条件就不需要动烙铁返修。
(4)用(yòng)IPC-A610E标准进行检测，缺陷1、2、3级必须返修
(5)用(yòng)IPCA610E标准进行检测。过程警示1、2级必须返修。
过程警示3是指虽然存在不符合要求的条件。但还可(kě)以安全使用(yòng)。因此。一般情况过程警
示3级可(kě)以当做可(kě)接受1级处理(lǐ)，可(kě)以不返修。
三、PCBA修板与返修工艺要求除了满足1. SMC/SMD手工焊接工艺要求的①一⑦外，再增加下面③的要求拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全熔化时再取下器件，以防破坏器件的共面性。
四、返修注意事项
①不要损坏焊盘
②元件的可(kě)用(yòng)性。如果是双面焊接，一个元件需要加热两次:如果出厂前返工1次，需要再加热两次(拆卸、焊接各加热1次):如果出厂后返修1次，又(yòu)需要再加热两次。照这样推算，要求一个元件应能(néng)够承受6次高温焊接才算是合格品。因此，对于高可(kě)靠性产品，可(kě)能(néng)经过1次返修的元件就不能(néng)再使用(yòng)，否则会发生可(kě)靠性问题
③元件面、PCB面一定要平。
④尽可(kě)能(néng)地模拟生产过程中的工艺参数。
⑤注意潜在的静電(diàn)放電(diàn)(ESD)危害的次数。①返修最重要的是也要按照正确的焊接曲線(xiàn)进行操作。
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